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  • 非矽矽膠墊片,無矽墊片
非矽矽膠墊片SF系列

産品介紹:

SF 系列無矽導熱墊片是專為對有機矽敏感應用而設計、開發的一種高導熱、高強度、阻燃的界面導熱材料,針對不同的應用場合開發了多個型号,可以滿足高壓縮、多次重工、抗撕裂、高頻振動沖擊等多種應用場合。

全國熱線

400-080-1996

産品介紹

product description

非矽導熱墊片,無矽墊片

産品特點

■導熱系數:2.0,3.0W/m.K
■無矽油析出或矽氧烷揮發
■良好的機械性能
■強自粘型,可單面去粘
■ 高絕緣,高壓縮
■尺寸穩定,耐用性好。

典型應用
■光纖模塊
■醫療設備
■硬盤驅動器,光學精密設備
■ 高端工控設備,汽車傳感器/控制模塊
■有機矽敏感元件、設備、産品



産品物性表

product specifications

典型屬性
屬性 标稱值 測試方法
産品 TP200SF TP300SF -
組成部分 丙烯酸酯 丙烯酸酯 -
顔色 綠色 藍色 Visual
厚度(mm) 1.0~10.0 1.0~10.0 ASTM D374

密度(g/cc)

2.9 3.3 ASTM D792
硬度(Shore 00) 45 50 ASTM D2240
耐溫範圍(℃) -40~125 -40~125 -
                  電性能
擊穿電壓(Kv/mm) >6.0 >6.0 ASTM D149
防火等級 V-1 V-1 UL 94
                 熱性能

導熱系數(M/m.K)

2.0 3.0 ASTM D5470


采購信息

Purchasing information

SF系列産品編碼規則

标準尺寸:200mm×400mm,可依客戶指定模切成各種指定尺寸或形狀。厚度按照0.25mm遞增。

性能展示

Quality Performance

SF熱阻VS厚度SF形變量VS壓力

厚度0應力0


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